T r a y 盤全自動(dòng)包裝機(jī)主要用于半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)制程中 Tray盤(可根據(jù)用戶需求定制不同尺寸 Tray 盤 )的自動(dòng)包 裝，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)Tray盤及鋁箔袋的自動(dòng)上料、貼附標(biāo)簽，自動(dòng)輸送Tray盤、干燥劑、濕度卡到將卷盤裝鋁箔袋中，抽真空并完成熱封及密封性檢測(cè)，折包裝盒、添加輔助材料及裝盒制程，最終實(shí)現(xiàn)Tray盤封裝。系統(tǒng)配置多臺(tái)高精度相機(jī)，實(shí)施在封裝過程的實(shí)時(shí)監(jiān)控;實(shí)現(xiàn)與MES系統(tǒng)的對(duì)接，MES系統(tǒng)指導(dǎo)封裝設(shè)備的作業(yè)流程，有效進(jìn)行防錯(cuò)處理，控制系統(tǒng)為本公司自主研發(fā)的，操作簡(jiǎn)單，容錯(cuò)性能強(qiáng)，穩(wěn)定性高。